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2.5G 1550nm DFB芯片

2.5G 1550nm DFB芯片

简要描述:
2.5G 1550nm DFB芯片
激光器中心波长:1550nm +/-10nm
用途:光通信数据传输,用于高性能光通信应用以及点对点应用。
封装形式:单芯片,芯片尺寸:长宽高200X200X110um
供应商:深圳市利拓光电有限公司
供货周期: 1周

更新时间:2022-08-22

访问量:435

厂商性质:经销商

生产地址:中国台湾

2.5G 1550nm DFB芯片激光器中心波长:1550nm +/-10nm

用途:光通信数据传输,用于高性能光通信应用以及点对点应用。

封装形式:单芯片,芯片尺寸:长宽高200X200X110um

供应商:深圳市利拓光电有限公司

供货周期: 1周

2.5G 1550nm DFB芯片产品特征:1550nm单模激光输出;低阈值电流和低工作电流;高可靠性,低功耗;高低温稳定性;高波长稳定性;2.5Gpbs调制速率。

应用领域:用于高性能光通信应用以及点对点应用

• 阈值电流:典型值9.5mA,  最大12mA

• 工作电压:  2V

• 工作电流最大:  100mA

• 工作温度范围:  -5~85℃

• 中心波长:  1550nm +/-10nm

• SE斜效率:0.35 mW/mA

• SMSR边模抑制比: 最小35 dB

• 波长温度调谐系数:0.09 nm/°C

• 垂直发散角:30°

• 水平发散角:24°

• 带宽:4GHz

• 芯片尺寸:长宽高250X250X150um

• 储存温度: -40~85℃


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