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2.5G 1270nm  DFB芯片

2.5G 1270nm DFB芯片

简要描述:
2.5G 1270nm DFB芯片2.5G 1270nm DFB 激光器应用领域:GPON领域,2.5G 1270nm DFB激光芯片是为高性能而设计。

更新时间:2022-08-22

访问量:329

厂商性质:经销商

生产地址:

2.5G  1270nm DFB 芯片 型号:LV02-DC27-E01

中心波长:1270nm

用途:GPON 领域

供应商:深圳市利拓光电有限公司

2.5G  1270nm DFB 芯片  LV02-DC27-E01

2.5G 1270nm DFB激光芯片是为高性能光通信应用而设计

•储存温度:-40℃-85℃

•工作温度:-20-85℃

•反向电压:最大值2V

•正向电流:最大值100mA

•阈值电流:典型值10mA(25℃)15mA(85℃)最大值:15mA(25℃) 30mA(85℃)

•正向电压:最大值:1.6V

•斜效率:最小值0.35mW/mA

•边模抑制比:最小值35db

•电阻:8Ω

•峰值波长:1260 1270 1280 nm

•波长温度系数:0.09nm/℃

•垂直发散角:典型值28degerr

•水平发散角:典型值24degerr

•带宽:3GHz

2.5Gbps 1270nmDFB激光芯片设计用于高性能光通信应用以及GPON应用。

芯片尺寸:

芯片长度:250(±25)um

芯片宽度:220(±25)um

芯片厚度:110(±20)um

 


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