2.5G 1270nm DFB 芯片 型号:LV02-DC27-E01
中心波长:1270nm
用途:GPON 领域
供应商:深圳市利拓光电有限公司
2.5G 1270nm DFB 芯片 LV02-DC27-E01
2.5G 1270nm DFB激光芯片是为高性能光通信应用而设计
•储存温度:-40℃-85℃
•工作温度:-20-85℃
•反向电压:最大值2V
•正向电流:最大值100mA
•阈值电流:典型值10mA(25℃)15mA(85℃)最大值:15mA(25℃) 30mA(85℃)
•正向电压:最大值:1.6V
•斜效率:最小值0.35mW/mA
•边模抑制比:最小值35db
•电阻:8Ω
•峰值波长:1260 1270 1280 nm
•波长温度系数:0.09nm/℃
•垂直发散角:典型值28degerr
•水平发散角:典型值24degerr
•带宽:3GHz
2.5Gbps 1270nmDFB激光芯片设计用于高性能光通信应用以及GPON应用。
芯片尺寸:
芯片长度:250(±25)um
芯片宽度:220(±25)um
芯片厚度:110(±20)um