相关文章
您现在的位置:首页 > 产品展示 > 光通信激光器 > TO-CAN > LV02-DT27-EA22.5Gbps 1270nm DFB Laser TO
2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO

2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO

简要描述:
2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO 应用于GPON领域 采用TO-56(4针)封装 7.5mm焦距 供应商:深圳市利拓光电有限公司 交货周期:2-4周 出货量:10k

更新时间:2022-01-12

访问量:307

厂商性质:经销商

生产地址:

 2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO  型号:LV02-DT27-EA2

  用途:GPON 领域

供应商:深圳市利拓光电有限公司

 2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO  型号:LV02-DT27-EA2

  2.5Gbps 1270nm DFB Laser  TO激光芯片是为高性能光通信应用而设计

  储存温度:-40℃-85℃

  工作温度:-20-85℃

  反向电压:最大值2V

正向电流:最大值100mA

阈值电流:典型值10mA25℃)最大值: 30mA85℃)

  正向电压:最大值:1.6V

  斜效率:最小值0.35mW/mA

  边模抑制比:最小值35dB

峰值波长: 1260 1270 1280 nm

•PD暗电流:最大值100nA

•PD背光电流:最小值150uA  最大值:950uA

2.5Gbps 1270nmDFB激光芯片设计用于高性能光通信应用以及GPON应用。

芯片尺寸:

芯片长度:250±25um

芯片宽度:220±25um

芯片厚度:110±20um

深圳市利拓光电有限公司专业研发生成销售气体传感、计量检测和光纤通信用半导体激光器芯片、器件和模块。公司在十几年的发展历程中积累了很多的经验,有专业的技术服务团队。



留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
在线咨询