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2.5Gbps 1310nm DFB TO

2.5Gbps 1310nm DFB TO

简要描述:
2.5Gbps 1310nm DFB TO 产品应用于光通信 商温/工温
该产品采用TO-56封装

更新时间:2022-01-12

访问量:284

厂商性质:经销商

生产地址:

2.5Gbps 1310nm DFB TO

额定极限值:储存温度 -40-85摄氏度

           工作温度-20-85摄氏度

           反向电压;2伏

           正向电流:100毫安

           PD正向电流:10毫安

           PD反向电压:2伏

光电特性:正向电压:1.6伏

         斜效率:0.3mW/mA

         边模抑制比:35dB

         峰值波长:1300  1310  1320nm

  2.5Gbps 1310nm DFB TO采用TO-56封装(4针) 采用先进的技术,工艺精细,产品灵敏度高,单芯片整体设计,中心波长为1310nm,6.5mm焦距 2mm球镜头盖,每一款产品都有相对应的测试报告,每一款产品都有专业的技术工程师指导。2.5Gbps 1310nm DFB TO该产品从爱尔兰进口,拥有国外的先进的技术,每一款产品都有相应的序列号,每一个产品的规格参数都不一样,


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