2.5Gbps 1310nm DFB TO

简要描述：

2.5Gbps 1310nm DFB TO 产品应用于光通信商温/工温
该产品采用TO-56封装

更新时间：2022-01-12

访问量：837

厂商性质：经销商

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产品介绍：

2.5Gbps 1310nm DFB TO

额定极限值：储存温度 -40-85摄氏度

工作温度-20-85摄氏度

反向电压;2伏

正向电流：100毫安

PD正向电流：10毫安

PD反向电压：2伏

光电特性：正向电压：1.6伏

斜效率：0.3mW/mA

边模抑制比：35dB

峰值波长：1300 1310 1320nm

2.5Gbps 1310nm DFB TO采用TO-56封装（4针）采用先进的技术，工艺精细，产品灵敏度高，单芯片整体设计，中心波长为1310nm，6.5mm焦距 2mm球镜头盖，每一款产品都有相对应的测试报告，每一款产品都有专业的技术工程师指导。2.5Gbps 1310nm DFB TO该产品从爱尔兰进口，拥有国外的先进的技术，每一款产品都有相应的序列号，每一个产品的规格参数都不一样，

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