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2.5G 1330nm  DFB芯片

2.5G 1330nm DFB芯片

简要描述:
2.5G 1330nm DFB 激光器应用领域:GPON领域,2.5G 1330nm DFB激光芯片是为高性能而设计。

更新时间:2022-01-12

访问量:155

厂商性质:经销商

生产地址:

深圳市利拓光电有限公司批量提供全系列的657nm-2350nm全波长半导体激光器产品,包括芯片、TO 、OSA 蝶形封装激光器驱动电路模块等,可根据客户要求定制波长760nm-2330nm的激光器。

 2.5G  1330nm DFB 芯片 型号:LV02-DC27-E01

  中心波长:1330nm

  用途:GPON 领域

  供应商:深圳市利拓光电有限公司

 2.5G  1330nm DFB 芯片  LV02-DC27-E01

  2.5G 1330nm DFB激光芯片是为高性能光通信应用而设计

  储存温度:-40℃-85℃

  工作温度:-20-85℃

  反向电压:最大值2V

正向电流:最大值100mA

阈值电流:典型值10mA25℃)15mA85℃)最大值:15mA25℃) 30mA85℃)

  正向电压:最大值:1.6V

  斜效率:最小值0.35mW/mA

  边模抑制比:最小值35db

  电阻:

  峰值波长: 1260 1270 1280 nm

波长温度系数:0.09nm/℃

垂直发散角:典型值28degerr

水平发散角:典型值24degerr

  带宽:3GHz

2.5Gbps 1330nmDFB激光芯片设计用于高性能光通信应用以及GPON应用。

芯片尺寸:

芯片长度:250±25um

芯片宽度:220±25um

芯片厚度:110±20um

 

  



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