2.5G 1310nm DFB 芯片 LV02-DC31-E01
中心波长:1310nm
用途:光模块 GPON
供应商:深圳市利拓光电有限公司
2.5G 1310nm DFB 芯片 LV02-DC31-E01
2.5G 1310nm DFB激光芯片是为高性能光通信应用
•储存温度:-40℃-85℃
•工作温度:-20-85℃
•反向电压:最大值2V
•正向电流:最大值100mA
•阈值电流:典型值10mA(25℃), 15mA(85℃)最大值:15mA(25℃) 30mA(85℃)
•正向电压:最大值1.6V
•斜效率:最小值0.35mW/mA
•边模抑制比: 最小值35db
•电阻:8Ω
•峰值波长: 1300 1310 1320nm
•波长温度系数:典型值0.09nm/℃
•垂直发散角:28degree
•水平发散角:24degree
•带宽:3GHz
2.5Gbps 1310nmDFB芯片设计用于高性能光通信应用以及GPON应用。
芯片尺寸:
芯片长度:250(±25)um
芯片宽度:220(±25)um
芯片厚度:110(±20)um