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2.5G 1310nm DFB芯片

2.5G 1310nm DFB芯片

简要描述:
2.5G 1310nm DFB 激光器应用领域:光模块 GPON,10Gbps 1310nm DFB芯片供应商为深圳利拓光电有限公司

更新时间:2022-01-12

访问量:128

厂商性质:经销商

生产地址:

 
  

2.5G  1310nm DFB 芯片 LV02-DC31-E01

  中心波长:1310nm

  用途:光模块 GPON

  供应商:深圳市利拓光电有限公司

2.5G  1310nm DFB 芯片  LV02-DC31-E01

2.5G 1310nm DFB激光芯片是为高性能光通信应用

  储存温度:-40-85

  工作温度:-20-85

  反向电压:最大值2V

  正向电流:最大值100mA

  阈值电流:典型值10mA(25℃) 15mA(85℃)最大值:15mA(25) 30mA(85)

    正向电压:最大值1.6V

  斜效率:最小值0.35mW/mA

  边模抑制比:  最小值35db

  电阻:

  峰值波长: 1300  1310  1320nm

波长温度系数:典型值0.09nm/

垂直发散角:28degree

水平发散角:24degree

  带宽:3GHz

2.5Gbps 1310nmDFB芯片设计用于高性能光通信应用以及GPON应用。

芯片尺寸:

芯片长度:250±25um

芯片宽度:220±25um

芯片厚度:110±20um

 




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